導熱又多了一個方法-散熱橋技術(Thermal Bridge)

散熱橋技術(Thermal Bridge)，相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能。TE散熱橋解決方案不僅顯著優化熱阻，更可靠、耐用也更易於維護。

當工程師們為開發下一代的運算和網路系統努力時，TE的散熱橋解決方案進一步簡化架構，減少零件數量，有別於傳統解決方案需透過額外的機械壓縮裝置才達到同樣的效果。作為熱傳導解決方案的創新領導者，TE的新款散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達到了新高度。

在氣流受限的輸入輸出(I/O)應用中，TE散熱橋解決方案可顯著提升使用冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱、與機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特色是內部散熱疊片間幾乎沒有空隙，同時最大限度減少壓縮需求。此外，其彈性壓縮設計可以防止長久使用導致變形或鬆弛，使導熱性能持久且穩定，同時也能減少系統維修期間的零件更換。散熱橋會預先安裝在I/O外殼上，依靠壓縮力通過散熱疊片，讓熱能從I/O模組傳遞到冷卻區域。

作者 林唯耕教授 學歷 | 美國馬里蘭大學博士 現職 | 國立清華大學，工程與系統科學系，兼任教授 專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL，LHP，PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件